PC-3000 Flash高温和问题芯片-如何提高读取率

众所周知，东芝等公司生产的大多数现代TLC芯片都存在读取问题。 有时，在转储读取完成后，我们可以看到数据严重损坏了位错误，不幸的是，对于它们的纠正，ECC代码无效。 这种存储器芯片包含太多错误，并且ECC代码的功率不足以进行校正。 即使我们尝试使用读数来改进数据，很多页面仍然会被损坏而不是修复。

以下是此类问题芯片的列表：

-ECDE98CE74C3
-ECDE98CE74C4
-ECD798CE74C3
-ECD798CE74C4
-ADDE94D4
-98DE98927657
-983AA892

在这种情况下我们能做些什么？存在一种方法可以帮助我们获得更好的阅读效果。我们需要使用温度 – 对于某些存储芯片，非常低的温度（低于零下15℃至20℃）可能有助于增加芯片内部的电传递，并最终提供理想结果。
但是要在这样的温度下得到一个紧凑的冰箱并不容易 此外，从这种存储芯片读取数据并不容易，因为芯片必须位于非常冷的地方，带有读取器设备。这就是为什么我们建议使用另一种温度影响方式 – 你可以试着加热你的内存芯片！如果您将它加热至+200 .. + 300C度，您将获得相同的读数完美结果，并且所有数据都将被修复。
但是你应该小心 – 高温可能会损坏读卡器并熔化塑料盖。

我们将尝试描述安全芯片变暖的方式：

所以，我们有一个问题芯片东芝0x983AA892（2 psrts，每个8 GB，总共16 GB），我们有很多损坏的页面，我们无法用ECC修复它们。即使读出也无法帮助我们重读坏页面，并改善我们的转储。

首先，我们需要为RAM芯片提供散热器。 这种特殊的热管可能在VGA显卡的显存芯片上找到 – 通常，一些制造商将这种散热器放在图形内存上以便冷却它们。 此外，你可以在电脑店购买这种散热器。 比如这个：

在我的书架，我发现从图形卡的散热系统，散热器之一，并决定在以下实验中使用它：

我们需要涂抹在存储器芯片盖一些导热硅脂：

并把散热器放在上面。 需要推动这个热管 – 散热器必须紧密存储芯片，以便更好地从散热器转移到芯片。

最后，我们需要得到烙铁，将温度设定在250-300度，并将其放在散热器上，如下图所示：

1-3分钟后，当散热器预热并开始加热内存芯片时，启动读数。 结果令人印象深刻：

警告：请注意，不要伤害自己，也不要熔化塑料盖。如果你会融化某些东西，你将失去保修！但不幸的是，现在它是在读出期间修复“不可纠正”页面的最有效，最便宜和最快捷的方式。此外，不要使芯片过热 – 你可以破坏NAND内部的单元，数据恢复是不可能的！

更新：现代14-19nm内存芯片比上一代NAND闪存芯片有更深层次的问题。首先需要记住的是 – Sandisk，三星和东芝芯片对点升温敏感。这意味着不需要加热整个芯片或放置散热器 – 有时你应该使用没有散热器的焊铁，并在读出时将其放在芯片的不同位置。如果您发现在某些时候读数变得非常有效 – 继续在芯片表面加热这一点。不幸的是，很难说这一点到底在哪里 – 对于每个存储器来说这个点是不同的，并且在这种情况下唯一的方法 – 逐个使用芯片表面的所有点……

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